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2021中國(上海)國際半導體展覽會

半導體展-2021中國(上海)國際半導體展覽會—官網 > 2021年全球及我國半導體產業發展趨勢展望
2020年新冠肺炎導致許多國家陷入深度衰退,上半年由于市場需求和供應、以及國際物流和貿易基本中斷,給全球半導體產業帶來不小打擊,增長規模持續收縮。而下半年隨著經濟復蘇的步伐逐漸加快,加之華為在被切斷全球合作網絡之前的囤貨因素,為全球半導體的恢復性增長提供了強大動力。

預計2020全年半導體產業依舊能維系1%-5%的正增長,而由于對未來一年國際政經環境、供應鏈合作以及新冠疫情的更為正面的預期,業界普遍也對2021年的全球半導體產業發展前景更為樂觀。
 

這里將從產業總體情況、區域格局、供應鏈和產能供給、主要產品和市場、政策與投資并購等五方面,對2021年全球及我國半導體產業發展情況做一展望和預判,因字數限制和閱讀體驗,這里先發布上篇前五個趨勢分析:

(一)全球半導體產業預期增長,但新冠疫情和中美關系走向仍使行業增長面臨變數

 
IMF世界經濟展望給出的*新預測是2021年全球經濟增長5.2%,這對全球半導體行業而言無疑是一個樂觀的指向,畢竟這個行業與全球經濟增長息息相關。Gartner對于2021年的半導體行業給出了接近10%的增長預期,WSTS給出了6.2%的增速判斷,還有兩家市場機構更為樂觀,預測2021年的行業增速會達到12%-14%。
從目前來看,2021年全球半導體行業是否如這些機構預測一般進入快速增長軌道,依然面臨著如下變數:**是美國大選之后的中美關系走向和國際經貿政策是否會發生變化。**是新冠疫情的演進方向。目前來看,全球的疫情演進仍不樂觀。當然從2020年三、四季度全球前10大半導體企業的業績指引來看,目前全行業開始朝向穩健復蘇成長的態勢發展,在汽車、5G通信、數據中心等關鍵市場上,已經表現出了比較明確的快速增長跡象,而全球的供應鏈和產能緊缺也預計會至少持續到2021年二季度,因此判斷即使新冠和中美關系的不確定性依然存在,但只要不出現大的系統性風險及變化,全球半導體產業的2021年還會是一個值得期待的景氣年份。 
(二)2021年日歐疫情后復蘇,美國大概率呈現低速增長
從SIA提供的全球半導體產業跟蹤數據來看,近五年來中國和美國是全球半導體前兩個*大的市場,中國大陸對全球半導體市場的貢獻度在33%-35%左右,美國則長期維系在20%左右。2020年盡管美國受新冠疫情影響很大,但是在半導體領域的增勢卻未受影響,從三月份開始便一直維持著20%以上的高增長,相比于歐洲、日本等區域的負增長,和中國大陸的低速增長,美國在2020年的表現顯得尤為突出。
 主要原因在于2019年美國市場的收入走低使得2020年的比較基數更低,以及新冠疫情引發的各行業數字化轉型對數據中心、高性能計算等市場的帶動,美國企業在這些市場都有更為明顯的壟斷性優勢。另外就是華為出于大量備貨的訴求而集中采購美商芯片的影響。
半導行業展望
2021年預計全球供應鏈有重回正常軌道的預期,美國市場大概率會持續一個低速增長,但仍維持全球半導體20%左右的市場貢獻。而歐洲、日本市場有望依靠汽車、工業半導體領域的復蘇而贏得正增長,中國市場仍會依靠強大的5G、新基建等內需帶動,獲得比2020年更快的增速。
(三)我國半導體產業仍然穩步發展,國產替代仍舊是2021年的半導體產業發展主線。
2020年盡管受新冠疫情及美國打壓等不利因素影響,我國半導體產業還是維持了較高的發展增速,預計全年實現收入超過8000億元,增長率接近20%,進口情況預計也會超過3000億美元,而設計業則為發展*為快速的環節。
對于2021年而言,目前看中美關系走向還不太明朗,如果在2020年年底前特朗普政府把更多的半導體企業放入軍事*終用途MEU許可控制清單中,那么對于2021年的國內半導體而言將有不小影響。
 因此我們預計國產替代仍舊是2021年國內半導體產業發展主線,并且會加速在重點產品領域和基礎環節的上下游產業鏈協同攻關。美國對華為的打壓將在2021年迎來一段緩和期,預計華為在2021年將能部分恢復和臺積電、高通、聯發科等國際供應鏈伙伴在非先進技術和產品層面的合作。此外國內5G、新能源汽車等新基建市場將會進一步提升滲透率,帶動國內半導體產業在通信及射頻器件、消費電子、功率半導體、汽車半導體等方面加速發展。在半導體產業不出現大的系統性風險和變化的情況下,國內半導體2021全年實現20%以上增速應該是大概率事件,整體產業規模有望超過萬億元。
 (四)全球集成電路產能供給出現全線緊張的局面,部分領域甚至持續全年。
 2020年下半年全球半導體產能嚴重緊缺的現象開始凸顯。
 主要原因一是新冠疫情確實造成歐洲、日本、東南亞部分產線階段性關?;蛘哐悠跀U產,全球半導體產能供給和擴張都受限。二是由于華為的因素全球半導體供應鏈出現一定的混亂,加之市場對美國進一步制裁中國大陸相關代工、封測廠商的傳聞預期,很多企業因為供應鏈的原因普遍上調安全庫存水平,行業內產能overbooking的現象也較為明顯,造成了階段性的產品缺貨和交期延長。三是部分產品確實在2020年呈現較為快速的需求增長,尤其是面板驅動IC、電源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、藍牙芯片等。
 目前來看產能供給緊張帶來的缺貨漲價情況已經遍布到行業內很多環節,從代工到封裝到設計,都以轉嫁成本為由,與客戶協商調漲價格。預計全球半導體產能緊張的局面還會延續至2021年,甚至在8寸產能上有可能延續至2022年。
 一方面中美關系下一步演進方向還不清晰,如果美國進一步制裁中國大陸相關代工、封測廠商,則2021年的全球半導體供應鏈也會階段性陷入混亂,供應鏈加庫存備貨的動力依舊充足,造成在部分產品領域產能繼續緊張的局面。另一方面尤其緊缺的8寸產能在短時間內幾乎沒有大規模擴產的可能,往12過渡也需要時間,因此2021年至少三季度前都會延續產能緊張的局面。另外還需要考慮比特幣等因素對全球半導體產能的影響,比特幣價格從2020年四季度開始逐步向高位攀升,如果勢頭持續到2021年,也會對部分芯片和零部件例如MLCC、以及封裝的產能形成擠占,從而加劇全球產能緊張的局面。
 (五)全球設備投資持續加碼,OSAT廠商進一步面臨跨界競爭壓力。
 2020年全球半導體行業設備投資低開高走,前期受新冠疫情影響,設備投資被抑制。但很快疫情帶來的對數據中心、云服務、游戲及娛樂等領域的需求帶動全球半導體設備支出逆勢增長,而存儲器也成為2020年設備支出增長*大的領域,同比增長15%以上。
 根據臺積電、三星等廠商為維系在5nm以下先進制程的優越優勢而在2021年將大幅提升資本支出的預期,全球晶圓廠設備支出2021年增長將超過10%,特別是Foundry的設備支出增長率有望在2021年進一步增加。國產半導體設備材料領域依舊以國產化率的提升為主要目標,尤其是如果美國進一步制裁中國大陸相關代工、封測廠商,則國產半導體設備材料的國產化進度會進一步加速。
 另外2021年我國存儲器產線將迎來大規模擴產階段,帶動全球存儲器設備投資。具體產品方面,需要重點關注離子注入機、前道量測/檢測設備、混合信號/功率測試設備、圖像傳感器設備以及后道封裝設備的進展,國內頭部半導體設備企業有望在2021年通過資本運作規劃進一步的資源整合。在先進封裝方面,2021年高性能計算以及高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統集成等需求使得扇出封裝、將天線整合在芯片封裝內的AiP、2.5D/3D TSV將繼續成為業界熱點。此外來自不同商業模式(晶圓廠、基板/PCB供應商、EMS/DMs)的廠商正在進入并蠶食獨立OSAT(封測代工廠)的市場份額,OSAT廠商將面臨更多來自跨界競爭壓力。
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